반도체 분야 재직중인 지인 및 제가 아는 지식선에서 큰 틀만 말씀드리겠습니다.
우선, 패키징 분야에 대한 회의적인 의견들은 아마 과거 인식 때문일 가능성이 높습니다. 예전에는 패키징을 단순히 칩을 보호하는 후공정 중 하나로 생각하는 경향이 있었지만, 최근에는 미세공정 기술의 한계에 다다르면서 칩 성능 향상을 위해 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 특히, 3D 패키징이나 이종접합 같은 기술들은 앞으로 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 할 것이기 때문에, 패키징 분야의 중요성은 더욱 커질 것으로 보입니다. 물론 기계, 광학, 소재 지식이 패키징 분야에서 중요하게 활용될 수 있지만, 반도체공학과에서 배우는 공정 지식 또한 패키징 공정 개발이나 품질 관리 등에서 충분히 도움이 될 수 있습니다. 현재 반도체 산업의 큰 흐름을 보면 패키징 분야는 충분히 유망하다고 볼 수 있을 것 같아요.
패키징 쪽으로 취업하게 되면 주로 하는 일들은 크게 몇 가지로 나눌 수 있습니다. 먼저, 패키징 공정 개발 업무는 새로운 패키징 기술을 연구하고 개발해서 칩의 성능을 최적화하고 생산성을 높이는 일을 합니다. 다음으로, 패키징 공정 엔지니어는 실제 생산 라인에서 패키징 공정을 관리하고 개선하며, 불량률을 줄이고 생산 효율을 높이는 역할을 담당하죠. 또한, 패키징 설계 엔지니어는 칩의 특성과 고객 요구사항을 바탕으로 최적의 패키징 구조를 설계하는 일을 합니다. 이 외에도 패키징 재료를 개발하거나 신뢰성을 테스트하는 등의 다양한 업무가 있을 수 있습니다. 앞으로 반도체 시장이 계속 성장하고 패키징 기술의 중요성이 부각되면서 관련 직무의 채용 기회와 이직 기회도 많아질 가능성이 높습니다.
공정 엔지니어는 반도체 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정 또는 패키징 공정을 포함한 후공정 전체에서 일할 수 있습니다. 주로 맡는 업무는 공정 장비를 사용하여 웨이퍼에 회로를 형성하는 과정(증착, 식각, 포토 공정 등)을 관리하고, 수율을 높이기 위해 공정 조건을 최적화하며, 문제 발생 시 원인을 분석하고 해결하는 일입니다. 끊임없이 공정을 개선하고 데이터를 분석하는 능력이 중요하죠. 보통 공정 관련 학과 출신들이 많이 지원하고, 반도체 산업의 핵심 직무인 만큼 꾸준히 수요가 많고 이직 시에도 좋은 기회를 얻을 수 있는 직무라고 생각합니다.
장비사 CS 엔지니어는 반도체 생산라인에 설치된 다양한 장비들의 설치, 유지보수, 문제 해결을 담당하는 직무입니다. 반도체 장비는 매우 고가이고 복잡하기 때문에, 장비가 고장 나거나 문제가 생기면 생산에 큰 차질이 생길 수 있어서 CS 엔지니어의 역할이 아주 중요합니다. 현장에서 고객사와 소통하며 기술적인 지원을 제공하고, 장비의 성능을 최적화하는 업무도 수행합니다. 장비사 CS 엔지니어는 반도체 공정에 대한 이해와 함께 기계, 전기, 전자 분야에 대한 지식이 필요하며, 문제 해결 능력과 의사소통 능력이 중요합니다. 반도체 산업이 성장할수록 장비 수요가 늘어나므로 장비사 CS 엔지니어의 필요성도 계속 유지될 것으로 보입니다. 현장에서 기술적인 경험을 쌓은 후에는 장비 개발이나 영업, 혹은 다른 반도체 회사로 이직할 기회도 있을 수 있습니다.
결론적으로, 멘티님이 관심을 가지고 있는 패키징 분야는 앞으로 더욱 중요성이 커질 수 있는 유망한 분야라고 판단됩니다. 물론 공정 엔지어나 장비사 CS 또한 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 하는 직무이고 꾸준한 수요가 있습니다. 어떤 직무를 선택하시든 가장 중요한 것은 본인의 적성과 흥미에 잘 맞는지, 그리고 해당 분야에서 어떤 역할을 하고 싶은지에 대한 깊은 고민이 필요하다는 점입니다. 반도체공학과에서 배우는 내용을 바탕으로 다양한 직무의 장단점을 비교해보고, 관련 채용 공고를 꾸준히 확인하면서 본인에게 가장 적합한 진로를 모색해 보시는 것을 추천드립니다.
채택된 답변
